PCIE金手指的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]
2008-08-04 15:56
阻焊—阻焊成像—阻焊检查—字符—印阻焊2—阻焊成像2—沉金—镀“金手指”—表面QC检—褪膜1—外光成像2—显影2—外层蚀刻2—褪膜—铣板—“金手指”倒角—电测试—终检—发货。· CAM补偿● 工程技术
2023-03-30 18:10
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***
2016-09-05 10:40
半导体直流稳压电源的设计和测试
2012-06-13 17:22
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解
2008-05-24 10:29
1.常用半导体器件型号命名的国家标准常用半导体器件的型号命名由五个部分组成，第一部分用数字表示电极的数目；第二部分用汉语拼音字母表示器件的材料和极性；第三部分表示器件的类别；第四部分表示器件的序号
2017-11-06 14:03
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17
`一、系统背景测试半导体材料的霍尔效应是表征和分析半导体材料的重要手段。我们可以根据霍尔系数的符号来判断半导体材料的导电类型，是N型还是P型；霍尔效应从本质上讲是运动的
2020-06-08 17:04
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非
2021-07-23 08:11
芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
