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2016-05-17 12:57
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2016-05-18 12:34
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导
2015-02-10 13:33
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2016-05-19 11:05
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation：设备改进，无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3
2020-02-02 20:23
半导体塑封模具操作/维护员发布日期2013-11-12工作地点上海-上海市学历要求不限工作经验不限招聘人数2待遇水平面议年龄要求 性别要求不限有效期2014-02-09职位描述负责设备的调试、测试
2013-11-12 09:56
招聘半导体设备人员若干名DA：熟悉ASM，ESEC Soft Solder Die bonder, Epoxy die bonder设备维修维护；AL Wire bond:熟悉OE3600
2014-04-04 14:20
文件的拟定、修改。（7）.负责制定备件申购计划，跟踪备件状况。职位要求：(1). 本科毕业，半导体、无线电、机电一体化等相关专业。在IC前道有5年以上维修经验的，学历可适当放宽。（2）. 三年以上IC
2012-02-24 21:42
