中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™
2012-03-15 09:39
近日，常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。这笔资金将主要用于下一代半导体设备，如掩模检测机台STORM 5000和前道晶圆检测Tornado 3000的
2024-04-10 16:17
今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司（以下简称“盛美半导体”）宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来
2019-11-15 15:39
上海中微半导体再融资4600万美元 昨天，中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布
2010-03-12 08:52
盛美半导体设备有限公司（ACMR）宣布了进军中国资本市场的战略计划，以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应
2019-07-28 11:36
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。
2012-01-05 14:30
近日，记者从金龙湖创新谷获悉，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。
2019-07-22 16:39
近来，中微不仅在与Veeco的专利战中获胜，还接连获得国内企业的设备采购合同。 1月上旬，聚灿光电与中微半导体设备（上海）有限公司的全资子
2018-02-01 03:20
近日，据金龙湖发布报道，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司（以下简称“飞纳”）研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。
2019-07-19 16:40
中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。
2011-07-13 07:59
