智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备
2024-01-12 14:55
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装
2023-01-30 16:56
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。 01IC制造
2018-10-13 18:28
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14
天津厂验证，填补了国产设备产线验证的空白。盛美半导体的 CMP 设备主要用于后段封装的 65-45nm 铜互联
2019-08-31 09:37
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。
2020-12-24 13:14
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
定向沉积在晶圆表面，从而构建高精度的金属互连结构。 从铝到铜，芯片互连的进化之路： 随着芯片制造工艺不断精进，芯片内部的互连线材料也从传统的铝逐渐转向铜。半导体镀铜设备因此成为芯片制造中的“明星
2025-05-13 13:29
