静电平衡是指导体内部的电荷分布达到稳定状态，导体表面的电荷密度也达到稳定状态。在静电平衡状态下，导体内部的电势和导体表面的电势是相等的。
2024-02-26 17:14
在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体器件中，通常进行RCA清洁，其中半导体器件以一
2022-04-20 16:10
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要
2022-04-18 16:34
微气泡。微气泡在水中急剧缩小的原因是，由于它是小气泡，内部的气体有效地溶解在周围的水中。气泡的这种缩小意味着“气液界面”的变化，具有重要的工程学意义，即气泡内部压力的上升和表面电荷的浓缩，以及对发挥作用的固体表面的洗
2022-04-20 16:08
。在半导体器件制造过程中，这次的专题“清洗与净化”是一个非常重要的事项。基本上半导体工厂都是洁净室，各种工艺都是在极度受控的环境下使用的。
2022-04-21 12:25
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的
2022-04-20 16:11
在最近的半导体清洁方面，以生物碱为基础的RCA清洁法包括大量的超纯和化学液消耗量以及清洁时多余薄膜的损失； 由于环境问题，对新的新精液和清洁方法的研究正在积极进行。 特别是在超纯水中混合气体，利用Megasonic进行功能水清洁，是为了解决传统RCA清洁
2022-04-14 16:06
引言 碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其出色的物理和化学性质，在电力电子、微波器件、高温传感器等领域具有广泛的应用前景。然而，在SiC晶片的制备和加工过程中，表面金属残留成为了一个
2025-02-06 14:14 广州万智光学技术有限公司 企业号
表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工
2019-10-16 11:21
