半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体
2021-07-23 08:11
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆
2022-11-18 17:45
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程
2011-09-07 10:42
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、
2016-09-05 10:40
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就
2020-02-18 13:21
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30
/检测/载带包装1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测（3）半导体植球检测1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.植球位置
2012-02-15 14:35
/检测/载带包装 1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测 （3）半导体植球检测 1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.
2012-04-23 15:11
