/检测/载带包装1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测（3）半导体植球检测1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.植球位置
2012-02-15 14:35
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能：Ka频段（29.5至36GHz）10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33
/检测/载带包装 1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测 （3）半导体植球检测 1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.
2012-04-23 15:11
，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测 （3）半导体植球检测 1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.植球位置、外观、大小、尺寸4.有无短路 （4）IC表面检测 1.字符对错
2012-04-25 16:38
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30
的直接半导体激光器采用紧凑的内部温控方式实现小型化、便携化，适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3
2021-12-29 07:24
半导体直接输出激光器介绍研制的直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W，具有更高的电光转换效率，输出功率稳定。200W以下的直接半导体激光器采用紧凑的内部温控方式实现小型化、便携化，
2021-12-29 06:21
小型化、便携化，适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3D打印、快速成型等领域。直接半导体激光器不仅
2021-12-29 08:00
群“芯”闪耀的半导体行业行业全接触——电子技术与半导体行业 半导体
2008-09-23 15:43
