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2016-12-16 16:17
哪个半导体厂家平均待遇最高?!
2010-12-16 08:03
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2016-12-14 16:39
一、产品工程师① 岗位职责：开发制作MCU产品相关软硬件技术资料及推广材料② 学历要求：本科及以上③ 经验要求：5年以上嵌入式研发工作经验工作地点：武汉招聘人数：2人薪资待遇：面议二、技术服务
2022-08-02 10:17
solasidobobo@126.com地址-受新加坡公司委托现招聘半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备工程师要求：本科及以上相关专业毕业，一年以上fab工作经验待遇：月薪
2009-10-12 11:10
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2009-10-12 11:15
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
招聘半导体设备人员若干名DA：熟悉ASM，ESEC Soft Solder Die bonder, Epoxy die bonder设备维修维护；AL Wire bond:熟悉OE3600
2014-04-04 14:20
以上学历，有较好的数理化基础；2.有一定的半导体基础优先；3.可对应偶尔的夜班。工作地址：北京市海淀区清河西小口路66号中关村东升科技园北领地B-1待遇好，福利佳，发展空间大，等待你的加入 联系人：程勤（hr）联系方式：加QQ2034556853简历接收邮箱：20
2018-03-12 16:24
报告。 该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标， 陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法
2018-05-29 10:32
