CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造
2022-04-18 16:34
中国半导体CMP市场发展空间大 中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十
2010-03-18 08:57
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了
2022-03-21 13:39
半导体的制造以硅晶圆为起点，经过形成前工序的晶体管的FEOL，插头形成的MOL，以及连接晶体管作为电子电路发挥作用的布线工序的BEOL，形成器件芯片，在后
2022-04-20 16:11
为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但
2021-11-01 07:21
（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。六、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？芯片是集成电路一种简称，其实
2020-02-18 13:23
半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么
2021-10-03 18:14
瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提
2010-02-08 09:16
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的
2011-08-12 23:56
