半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。
2016-06-18 15:56
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试
2023-11-06 15:33
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封
2024-01-17 10:28
LCM，全称LiquidCrystalModule，中文名称为液晶显示模组，是一种高新技术的基础元器件，它可以与其他组件组装起来，形成手机、平板电脑等电子产品。目前，LCM在出厂之前，都需要经过测试。
2018-02-03 09:48
氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方
2023-12-27 14:58
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
