Neon 是 AWS Aurora Postgres 的无服务器开源替代品。它将存储和计算分开，并通过跨节点集群重新分布数据来替代 PostgreSQL 存储层。 尝试使用 Neon 免费套餐创建无
2023-08-21 10:46
半导体，作为现代电子工业的核心组件，其品质控制至关重要。半导体的品控不仅关乎产品的性能稳定，还直接影响着下游电子产品的可靠性和使用寿命。本文将详细介绍半导体
2024-04-18 09:51 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
SpringBoot框架不用多介绍，Java程序员想必都知道。相对来说熟悉Quarkus的人可能会少一些。Quarkus首页放出的标语：超音速亚原子的Java（Supersonic Subatomic Java）。
2023-11-10 10:01
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50
概述 在之前的一篇文章中，作者写了一个事件组件-- 超精简的订阅发布事件组件--SPEvent ，这个组件是采用链表建立所有事件节点的关系的。 链表的优缺点： 优点：①链表上的元素在空间存储上内存地址不连续；②在插入和删除操作时，只需要修改被删节点上一节点的链接地址，不需要移动元素； 缺点：①没有解决连续存储分配带来的表长难以确定的问题；②失去了顺序存储结构随机存取的特性；③不能通过数学表达式计算被查找元素的内存地址，每
2023-04-06 15:39
氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方
2023-12-27 14:58
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护
2024-01-17 10:28
在之前的文章里，小枣君说过，行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%
2024-01-04 10:43
虽然SMx封装在过去三十年中扮演了至关重要的角色，但设计人员越来越需要其他封装方案来取代它们，以满足当今应用的要求，包括在功率密度和节省空间方面。Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。
2023-02-03 10:34
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“
2023-07-13 11:11
