半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料
2024-02-06 16:36
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计流程图，其次介绍了T218
2018-05-31 15:03
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些
2023-06-26 13:50
半导体芯片是指在半导体材料上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体电子器件。常见的半导体
2021-07-13 11:06
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14
材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材，采用不同的工艺在硅上加工制造，而氮化镓半导体芯片则是以氮化镓为基材，通过化学气相沉积、分子束外延等工艺
2023-12-27 14:58
现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了，也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出，纳米技术在全世界内的广泛运用，从以前的单个大件半导体到现在的几毫米
2021-08-05 18:34
中科院今天宣布，国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件，它可以“画出”各种需要的芯片。
2020-03-11 16:28
