单晶半导体材料制备技术说明。
2021-04-08 11:53
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料
2024-02-06 16:36
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
半导体材料的检测与服务，其具体功能如下：透射电镜样品制备是TEM分析技术的关键一环，特别是制备半导体芯片样品 ，由于电子
2022-03-15 12:08
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 09:11
广电计量检测专业做半导体集成芯片检测机构，有相关问题互相探讨沟通联系***
2020-10-20 15:10
详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46
