绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在
2013-07-23 11:22
绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在
2013-07-03 14:25
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其出色的物理和化学特性，如高硬度、高熔点、高热导率和化学稳定性，在半导体产业中得到了广泛的应用。SiC衬底是制造高性能SiC器件的关键材料，其生产过程复杂
2025-02-03 14:21
中国半导体装备产业将是重要环节，其中需要更多的创新，才能引领中国半导体设备的发展，并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。
2018-05-11 14:35
：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度
2019-04-30 15:10
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢？因为生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通
2020-11-03 07:53
猛增，大多数半导体企业又从面向库存的生产方式转向了面向订单的生产方式，使晶圆车间的生产模式也由以前大批量的单一品种的生产
2018-08-29 10:28
半导体生产过程是典型的间歇过程，针对其过程数据的多模态、多阶段、模态结构不同和批次不等长等特点，提出了基于统计模量的局部近邻标准化和K近邻相结合的故障检测方法（SP-L
2018-02-10 10:06
如何从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片？甚是好奇，望求解。
2024-11-07 10:02
封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。
2024-04-12 11:43
