摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术，其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中，然后干燥；另一种
2022-03-04 15:03
技术需要更严格地管理半导体芯片中使用的材料的变化、平坦度和缺陷的问题，尽管用于嵌入和平坦化的基本工艺保持不变。在此，从CMP装置的基本变迁，特别阐述CMP清洗的基本技术
2022-03-21 13:39
半导体清洗SC1是一种基于氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）的化学清洗工艺，主要用于去除硅片表面的有机物、颗粒污染物及部分金属杂质。以下是其技
2025-04-28 17:22
半导体清洗设备通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。随着
2022-10-24 17:15
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：下一代半导体清洗科技材料系统 编号：JFKJ-21-188 作者：炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆
2023-04-23 11:03
在半导体产业中，清洗机与PFA阀门扮演着至关重要的角色。它们是半导体制造过程中的关键设备，对于提高产品质量、确保生产效率具有举足轻重的作用。 半导体
2023-12-26 13:51
半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗
2025-02-20 10:13
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的
2022-04-20 16:11
近年来，在半导体工业中，逐渐确立了将臭氧运用于晶圆清洗工艺中，这主要是利用了臭氧在水相中氧化有机污染物和金属污染物的性能。
2021-09-27 17:39
