碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键
2023-10-09 16:38
在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键
2024-12-09 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，
2024-12-09 10:41
半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良
2013-01-28 14:58
当印刷电路板（ PCB ）制造商收到报价要求多层设计并且材料要求不完整或根本不陈述时，选择 PCB 芯厚度就成为一个问题。有时发生这种情况是因为所使用的 PCB 核心材料的组合对性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42
半导体材料
2012-04-18 16:45
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始
2020-04-08 09:00
