半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
半导体材料的工艺流程 导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。例如电阻率因杂质原子的类型和
2010-03-04 10:45
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些
2023-06-26 13:50
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的
2023-02-24 15:34
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型
2025-05-08 15:15
半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步：晶圆生长
2024-12-24 14:30 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
赞助商广告展示 原文标题：MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 16:20
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了，也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出，纳米技术在全世界内的广泛运用，从以前的单个大件半导体到现在的几毫米
2021-08-05 18:34
