半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封
2024-01-17 10:28
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造
2023-12-14 17:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
在上一篇文章中，我们了解了关于导体半导体以及绝缘体的相关知识，通过以半导体物理学这个新的思路来接触我的以及非常熟悉的知识。那么我们讨论的半导体，那么
2022-01-03 09:06
材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材，采用不同的工艺在硅上加工制造，而氮化镓半导体芯片则是以氮化镓为基材，通过化学气
2023-12-27 14:58
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个工艺对其生产良品率极其关
2018-10-14 09:38
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在
2023-06-29 16:56
