图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）
2024-02-22 14:18
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化
2023-08-07 10:06
据研究机构TechInsights最新报告，2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑，总额降至41亿美元，降幅高达26%。
2024-06-05 11:02
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
2013-08-27 09:43
耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国
2022-09-06 17:33
据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。 深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自20
2025-01-07 16:40
据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年
2018-05-27 14:59
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片
2013-03-13 09:13
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装
2023-06-12 09:22
日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。
2017-03-16 08:21
