位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转
2024-01-08 09:56
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
2021中国IC风云榜“年度独角兽奖”征集现已启动！入围标准要求为估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市、或未来有重大突破的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位
2020-12-14 16:46
据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试技术
2024-01-05 14:46
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成
2023-08-24 10:42
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装
2020-12-09 16:24
记者了解到，该项目于2016年4月22日由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建，项目用地342亩，分两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率
2018-10-24 11:05
前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来
2023-06-21 14:33
