板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，
2012-08-16 20:44
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 半导体工艺
2012-08-20 09:02
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
