本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶
2024-11-26 11:37
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶
2025-04-15 17:14
制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。 ADI晶圆半导体的优点是：高电子迁移率；高频特性；宽带宽；高线性度；高功率
2021-11-11 16:16
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多
2023-01-11 10:28
半导体行业中，“晶圆”和“流片”是两个专业术语，它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。
2024-05-29 18:14
半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的
2023-11-22 17:21
，它通常采用的方法是化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）。该过程的目的是在单晶硅上制造出一层高纯度的薄层，这就是半导体芯片的原料。第二步：晶圆抛光
2024-12-24 14:30 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与
2023-05-08 10:36
半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响
2023-04-03 09:47
