工程师，2-5年工作经验，封装厂。无锡8，前道、后道设备工程师，半导体，封测厂，无锡9. 测试设备工程师，半导体，封测厂，无锡。
2010-03-03 13:51
传感器的封测需求大幅增加。 总结 对于整个半导体产业来说，现在正在面临的的风口是前所未有的。一方面，新技术层出不穷，对高性能和低功耗的芯片追求也越来越多；与此同时，摩尔定律的失速，也让企业需要从技术和设备
2020-02-27 10:43
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
哪个半导体厂家平均待遇最高?!
2010-12-16 08:03
的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。针对这三个环节，我们对中国半导体目前所处的现状一一解说。芯片设计：目前为止，要说国内最成熟，实力最
2019-08-10 14:36
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代
2021-07-12 07:49
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10
，台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电，以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾，2017年营运将逐渐增温。 全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思（Xilinx）、英特尔（Intel）旗下亚尔特拉
2016-12-23 16:47
新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC产业的主要支撑点2004年我同IC封测业快速增长，已成为半导体产业
2018-08-29 09:55
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 09:11
