半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
在指甲盖大小的硅片上建造包含数百亿晶体管的“纳米城市”，需要极其精密的工程规划。分层制造工艺如同建造摩天大楼：先打地基（晶体管层），再逐层搭建电路网络（金属互连），最后封顶防护（封装层）。这种将芯片分为FEOL（
2025-07-09 09:35
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封
2024-01-17 10:28
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导
2025-04-15 09:32
半导体的制造以硅晶圆为起点，经过形成前工序的晶体管的FEOL，插头形成的MOL，以及连接晶体管作为电子电路发挥作用的布线工序的BEOL，形成器件芯片，在后工序中，将
2022-04-20 16:11
今天我们要一起揭开一个隐藏在现代电子设备背后的高科技秘密——干法刻蚀工艺。这不仅是一场对微观世界的深入探秘，更是一次对半导体芯片制造艺术的奇妙之旅。
2024-08-26 10:13
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。
2024-01-12 09:28
