半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产
2018-08-28 14:44
陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43
工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体
2023-05-06 15:17
Transistor）集成在同一芯片上的技术，它结合了CMOS技术的高集成度、低功耗优点和双极型晶体管的高速、强电流驱动能力，为高性能的集成电路设计提供了可能。本文将详细介绍BiCMOS技术的原理、特点以及工艺流程。
2024-05-23 17:05
产品智能制造过程形成以核心技术为突破点产业链上下游联动的产业体系，重点打造出产品从研发设计到终端产品检验交付完整工艺流程。
2018-05-22 09:39
制造工艺流程、生产用的主要设备
2019-08-09 11:45
