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划片机是用于半导体芯片和其它电子元件切割的设备。在电子行业中，划片机广泛应用于半导体器件、LED芯片、功率器件等多个领域

2023-09-26 16:32 博捷芯半导体 企业号

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封

2024-01-17 10:28

光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。

2025-03-04 17:07

SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。

2023-06-25 17:34

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些

2023-06-05 15:30 博捷芯半导体 企业号

半导体知识 芯片制造工艺流程讲解

2019-01-26 11:10

在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺