硅片是芯片的起点，2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，行业高度集中，CR5市场份额接近90%。硅片是用量最大的半导体
2022-10-09 16:10
单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。在生产环节中，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷，保持极高的平整度与
2022-11-02 09:26
半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材
2021-01-22 10:48
随着半导体技术的不断发展，更多关于半导体的公司涌现了出来。那么如今半导体龙头股票有哪些呢？本文详细介绍了半导体龙头
2017-12-14 14:14
近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018年全球半导体硅片出货面积达127．3亿平方英寸，同比2017年增长7．79%;销售金额为113．8亿美元，同比2017年增
2020-04-20 15:06
硅是目前最主要的 半导体 基础材料，90%以上的半导体芯片产品是用 硅片 制作出来的。随着半导体行业重回景气周期，2017年全球销售额已超4000亿美元，
2018-05-03 09:11
来源：第一财经 受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来
2020-09-10 14:00
半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。
2022-09-29 11:08
半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。规划和无经理硅提炼、提纯、单晶硅生产、晶圆成型等工艺后，才能进入芯片单路蚀刻等后续环节，是制造芯片的最重要的前置工艺。该概念主要包含：研发
2022-12-12 14:08
