碳化硅单晶衬底材料（Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials，以下简称SiC衬底）也是晶体材料的一种，属于宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗
2023-05-18 09:54
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化学计量比组成的晶体，因其内部结构堆积顺序的不同，形成不同的SiC多型体，本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。
2024-11-14 14:57
直拉硅单晶生长的过程是熔融的多晶硅逐渐结晶生长为固态的单晶硅的过程，没有杂质的本征硅单晶的电阻率很高，几乎不会导电，没有市场应用价值，因此通过人为的掺杂进行杂质引入，我们可以改变、控制
2025-05-09 13:58
镓(Ga)是一种化学元素，原子序数为31。镓在自然界中不存在游离态，而是锌和铝生产过程中的副产品。 GaN 化合物由镓原子和氮原子排列构成，最常见的是纤锌矿晶体结构。GaN-on-SiC在射频应用中
2017-11-22 10:41
碳化硅材料半导体，虽然随着技术的发展，目前碳化硅成本下降很多，但是据市场价格表现同类型的硅材料与碳化硅材料的半导体器件价格相差十倍有余。碳化硅单晶体可以制作晶体管（二极
2020-07-10 11:20
最常见的金属晶体结构有面心立方结构、体心立方结构和密排立方结构。
2023-11-18 09:20
摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工
2023-01-11 11:05
晶体的微观结构，是指晶体中实际质点(原子､离子或分子)的具体排列情况。
2023-11-05 11:29
本文旨在剖析这个半导体领域的核心要素，从最基本的晶体结构开始，逐步深入到半导体在集成电路中的应用。
2024-10-18 14:24
且成本较低。硅的丰富资源是其成为半导体工业基石的重要前提。通过先进的提纯和晶体生长技术，可以生产出高纯度的单晶硅或多晶硅，为半导体器件的制造提供了可靠的材料基础。 二、
2024-09-21 11:46
