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半导体制造是典型的“精度至上”领域，尤其在前道晶圆加工和后道封装环节中，研磨（Grinding）与抛光（Polishing）技术直接决定了器件的性能和良率。以下从技术原理、工艺难点及行业趋势三方面

2025-02-14 11:06

关键词：耐高温，高分子材料，双面胶带，单面胶带，胶粘剂引言：胶带是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性胶

2022-05-25 09:34 向欣电子 企业号

关键词：耐高温，高分子材料，双面胶带，单面胶带，胶粘剂引言：胶带是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性胶

2022-05-26 10:50 向欣电子 企业号

本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。

2024-02-21 10:11

研磨机研磨盘FNNS-510000-0 21H017CW的应用场景主要集中在半导体材料加工领域，以下为具体分析： 该研磨盘作为DISCO

2025-07-12 09:50

　BILLERICA， Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 – Entegris， Inc. （NASDAQ： ENTG）（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清

2016-01-29 14:03

带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术是半导体制造领域中的一项重要创新，旨在解决传统研磨盘在研磨过程中温度变化的问题，确保研磨后

2024-12-20 09:50 广州万智光学技术有限公司 企业号

DISCO研磨盘FNNS-510000-0 21H017CW主要适用于半导体材料加工领域，具体如下： ‌半导体材料加工‌：该研磨盘是DISCO

2025-07-12 09:51

用于半导体封装保护的环氧胶水是一种非常关键的材料，因其具有以下优势而广泛应用于该领域：高强度与高硬度：环氧胶水固化后能提供卓越的机械强度和硬度，有助于保护半导体元件免受

2024-06-06 12:20 汉思新材料 企业号

半导体配电工程为什么能用到弧光保护？ 1.快速切除故障 半导体生产设备对供电连续性和稳定性要求极高。例如在芯片制造的光刻工序中，突然断电可能导致正在加工的芯片报废。弧光保护

2025-01-02 16:02