本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
2024-02-21 10:11
研磨机研磨盘FNNS-510000-0 21H017CW的应用场景主要集中在半导体材料加工领域，以下为具体分析： 该研磨盘作为DISCO
2025-07-12 09:50
3M的工业胶带及胶粘剂产品种类齐全，可以满足不同客户的各种需求，主要产品包括双面胶带、标签、VHB强力胶带、胶粘剂、遮蔽胶带、包装系统、
2019-06-05 15:30
PVC电工胶带的主要作用是在电路、线路中起到绝缘、捆绑固定的保护作用，所以使用PVC电工胶带时要能突出PVC电工胶带的保护
2023-01-12 10:02
摘要 本文围绕半导体晶圆研磨工艺，深入剖析聚氨酯研磨垫磨损状态与晶圆 TTV 均匀性的退化关系，探究其退化机理，并提出相应的预警方法，为保障晶圆研磨质量、优化
2025-08-05 10:16 新启航半导体有限公司 企业号
在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工
2022-04-20 16:09
摘要 本文聚焦半导体晶圆研磨工艺，介绍梯度结构聚氨酯研磨垫的制备方法，深入探究其对晶圆总厚度变化（TTV）均匀性的提升作用，为提高晶圆研磨质量提供新的技术思路与理论依据
2025-08-04 10:24 新启航半导体有限公司 企业号
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造
2023-12-14 17:16
