盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔
2020-11-26 11:30
一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通
2025-05-13 13:29
板及半导体设备的开发及制造企业，主要产品有胶片vcp电镀设备、线圈vcp电镀设备
2023-08-24 09:37
电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀
2016-11-23 15:30
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备
2024-01-12 14:55
既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！ 半导体晶圆电镀工艺要求是什么 一、环境要
2025-03-03 14:46
Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接技术中，电镀起到至关重要的作用，用于形成稳固且导电的连接点，这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
2025-05-09 10:22
深圳市志成达电镀设备有限公司电镀设备零件的电镀工艺？
2022-05-12 10:36
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装
2023-01-30 16:56
半导体设备，一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉，这一领域迎来更多看点。 ** 01****
2025-06-05 04:36
