我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体材料的工艺流程 导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。例如电阻率因杂质原子的类型和
2010-03-04 10:45
一． 电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程
2018-07-15 10:21
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（EOL）、电镀（plating）、后段（EO
2025-05-08 15:15
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延
2023-02-24 15:34
电镀工艺流程详解 1. 前处理 电镀前的工件表面处理是至关重要的，它直接影响到电镀层的附着力和质量。前处理步骤包括： 除油 ：使用化学或电解除油剂去除工件表面的油脂和污
2024-11-28 14:16
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,
2023-02-07 15:27
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2019-04-18 16:27
