FPGA 是在 PAL、GAL 等逻辑器件的基础之上发展起来的，同以往的 PAL、GAL 等相比较，FPGA 的规模比较大，它可以替代几十甚至几千块通用 IC 芯片。可以说，FPGA 芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。FPGA 芯片可以被称为可订制的特殊 ASIC 芯片，它除了具有 ASIC 的特点之外，还具有以下几个优点：• 随着 VlSI（Very Large Scale IC，超大规模集成电路）工艺的不断提高，单一芯片内部已可以容纳上百万个晶体管，这使得 FPGA 芯片所能实现的功能也越来越强，同时也可以实现系统集成。• FPGA 芯片在出厂之前都做过百分之百的测试，不需要设计人员承担投片风险和费用，设计人员只需在自己的实验室里通过相关的软硬件环境来完成芯片的最终功能设计，所以，FPGA 的资金投入小，节省了许多潜在的花费。• 用户可以反复地编程、擦除、使用或者在不动外围电路的情况下用不同软件即可实现不同的功能。• FPGA 软件包中有各种输入工具、仿真工具、版图设计工具和编程器等全线产品，电路设计人员在很短的时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至最后芯片的制作。• 电路设计人员使用 FPGA 进行电路设计时，不需要具备专门的 IC（集成电路）深层次的知识，FPGA 软件易学易用。
2019-07-15 04:20
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解
2008-05-24 10:29
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非
2021-07-23 08:11
。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。四、芯片和集成电路有什么区别？要表达的侧重点不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满
2020-02-18 13:23
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40
功率半导体基本开关原理
2011-05-03 22:07
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24
清华大学半导体基础知识课件
2017-12-05 08:44
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12
