传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试
2023-11-06 15:33
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体热电致冷器（Thermo-E1ectric Cooler，简称TEC）具有体积小、无噪音、无污染等特点。广泛应用于航天、军事、光电、机电、医疗、汽车、通讯等领域。在某类仪器研制过程中，需要对金属块迅速加热制冷和恒温，进行热循环工艺控制，TEC能很好满足这种要求。
2020-04-25 17:42
宽禁带半导体作为第三代半导体功率器件，在电源处理器中充当了越来越重要的角色。其具有能量密度高、工作频率高、操作温度高等先天优势，成为各种电源或电源模块的首选。而其中功率半导体上下管双脉冲
2024-08-06 17:30
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体
2019-04-20 09:58
今年以来，国外某些国家仍然在拉动其盟友在对中国的半导体领域进行打击，意味着国产化半导体的进程将进一步加速。如今在国内，是否有纯国产的IGBT单管生产
2023-07-14 10:29
