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精密划片机与激光划片机作为半导体及电子制造领域的关键设备，各有其技术特点
2025-02-13 16:12 博捷芯半导体 企业号
划片机是半导体加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，划片
2023-10-07 16:11 博捷芯半导体 企业号
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光
2010-01-13 17:18
是对半导体划片机在铁氧体划切领域应用的详细阐述：一、半导体划片机的工作原
2024-12-12 17:15 博捷芯半导体 企业号
随着科技的快速发展，激光技术以其高精度、高效率的特点在各行各业得到了广泛应用。在半导体制造领域，激光划片机已经成为了主流
2023-12-05 08:55 博捷芯半导体 企业号
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外
2010-01-13 17:01
半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体
2023-09-18 17:06 博捷芯半导体 企业号
表现，引领着行业的发展。半导体晶圆划片机主要分为砂轮划片机和激光划片
2023-11-16 18:24 博捷芯半导体 企业号
使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片
2023-05-26 10:16 博捷芯半导体 企业号
划片机切割应用行业主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂
2022-06-21 09:05 博捷芯半导体 企业号
