书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：下一代半导体清洗科技材料系统 编号：JFKJ-21-188 作者：炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进
2023-04-23 11:03
半导体清洗设备通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。随着芯片技术的不断提升，清洗设备的要求也越来越高。根据结构清洗设备
2022-10-24 17:15
半导体清洗SC1是一种基于氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）的化学清洗工艺，主要用于去除硅片表面的有机物、颗粒污染物及部分金属杂质。以下是其技术原理、配方配比、工艺特点
2025-04-28 17:22
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除
2023-09-04 18:47
早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法，湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘，优点就是价格低廉，缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步，
2023-08-22 10:54
PFA管是经PFA树脂经挤出成型方法制成的，长期使用温度为-80℃～260℃，可用作腐蚀性液体或气体介质的输送管、内衬管等地方使用，而且PFA管的优势还有许多。比如说是为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物，熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯相比无变化，此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。 PFA管用途： 1、适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件。 2、高温电线、电缆绝缘
2022-11-25 17:16
半导体制造中的清洗工艺是确保芯片性能、可靠性和良率的关键基础环节，其核心在于精准控制污染物去除与材料保护之间的微妙平衡。以下是该领域的核心要素和技术逻辑： 一、分子级洁净度的极致追求 原子尺度的表面
2025-10-22 14:54
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体
2023-10-16 15:34
