本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详
2018-05-23 17:32
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的
2022-04-20 16:11
在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体器件中，通常进行RCA清洁，其中半导体器件以一
2022-04-20 16:10
半导体设备钢结构防震基座的安装工艺主要包括以下几个步骤：测量和定位：首先需要测量和确定安装位置，确保支架的具体尺寸和位置符合设计要求。材料准备：根据测量结果准备所
2025-02-05 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
IP核具有知识产权核的集成电路的总称。经反复验证,具有特定功能的宏模块。可移植到不同半导体工艺中。
2022-11-11 10:03
