我们华林科纳研究了基于柠檬酸(CA)的清洗液来去除金属污染物硅片表面。 采用旋涂法对硅片进行Fe、Ca、Zn、Na、Al、Cu等标准污染，并在各种添加Ca的清洗液中进行清洗。 金属的浓度采用气相分
2022-03-07 13:58
半导体VTC清洗机的工作原理基于多种物理和化学作用，以确保高效去除半导体部件表面的污染物。以下是对其详细工作机制的阐述： 一、物理作用原理 超声波清洗 空化效应：当超声
2025-03-11 14:51
。确定了反应动力学相对于心衰和氧浓度都是一阶的。提出了一种涉及氧的Cu0和Cu1+的还原和氧化的动力学方案，这与实验确定的反应动力学顺序和在清洗过程中观察到的不良铜残留物在半导体晶片上的沉积相一致。我们研究目的是研究铜薄膜
2022-01-07 13:15
在最近的半导体清洁方面，以生物碱为基础的RCA清洁法包括大量的超纯和化学液消耗量以及清洁时多余薄膜的损失； 由于环境问题，对新的新精液和清洁方法的研究正在积极进行。 特别是在超纯水中混合气体，利用Megasonic进行功能水清洁，是为了解决传统RCA清洁液存在的问题而进行的清洁液。
2022-04-14 16:06
使用，为了提高表面的清洁度，进行了清洗法的改良，降低使用的超纯水、药品中的污染等方面的努力。今后为了进一步提高表面清洁度，有必要比以前更多地减少工艺中的污染，但这并不是把污染金属集中起来处理，而是考虑到每个元素在液体中的行为不同，在本文中，介绍了关于Si晶圆表面金属在清洗
2022-03-21 13:40
使用，为了提高表面的清洁度，进行了清洗法的改良，降低使用的超纯水、药品中的污染等方面的努力。今后为了进一步提高表面清洁度，有必要比以前更多地减少工艺中的污染，但这并不是把污染金属集中起来处理，而是考虑到每个元素在液体中的行为不同，在本文中，介绍了关于Si晶圆表面金属在清洗
2022-03-28 15:08
在半导体制造工序的硅晶圆的清洗中，RCA清洗法被很多企业使用。RCA清洗方法是清洗硅片的行业标准方法，其中
2022-04-15 14:55
半导体单片清洗机是芯片制造中的关键设备，用于去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属污染和氧化物。其结构设计需满足高精度、高均匀性、低损伤等要求，以下是其核心组成部分的详细介绍： 一、主要结构组成 清洗槽
2025-04-21 10:51
水质检测结果可知，废清洗液在处理后的成分中重金属离子已经达标。综合浓度检测、pH值与COD、BOD 的数值可得知硅藻土处理后的废清洗液还存在一定的利用价值,可以回收利用。
2023-04-12 11:14
超声波清洗机通过使用高频声波(通常在20-400kHz)在清洗液中产生微小的气泡，这种过程被称为空化。这些气泡在声压波的影响下迅速扩大和破裂，产生强烈的冲击力，将附着在物体表面的污垢剥离。以下
2025-05-21 17:01 科伟达超声波清洗设备 企业号
