浸入氨水，过氧化氢溶液，盐酸等加热的化学品中。然而，最近，为了降低环境负荷的目的和半导体器件的多品种化，需要片叶式的清洗方法，喷射纯水的清洗工序正在增加。在单片式
2022-04-20 16:10
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗技术，介绍了至今为止的成果和
2022-04-20 16:11
本文简单介绍一下半导体镀膜的相关知识，基础的薄膜制备方法包含热蒸发和溅射法两类。
2025-06-26 14:03
印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水
2019-09-25 11:13
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
，超声波清洗机到底能清洗哪些物品呢？本文将为您全面解析其在多领域的应用，让您对超声波清洗机有一个更加系统、深入的理解。一、电子和半导体行业在电子和
2025-05-19 17:14 科伟达超声波清洗设备 企业号
在最近的半导体清洁方面，以生物碱为基础的RCA清洁法包括大量的超纯和化学液消耗量以及清洁时多余薄膜的损失； 由于环境问题，对新的新精液和清洁方法的研究正在积极进行。 特别是在超纯水中混合气体，利用Megasonic进行功能水清洁，是为了解决传统RCA清洁液存在的问
2022-04-14 16:06
随着工业扩展的需求清洗市场也随之不断的发展。明确清洁度指标非常重要，相当一部分潜在的焊剂残渣和污染物是肉眼甚至放大镜也无法看到的。因此至关重要的正确的方法是测定清洁度指标是否符合电子工程师确定的标准。污染物包括两种类
2019-08-30 09:30
