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浸入氨水，过氧化氢溶液，盐酸等加热的化学品中。然而，最近，为了降低环境负荷的目的和半导体器件的多品种化，需要片叶式的清洗方法，喷射纯水的清洗工序正在增加。在单片式

2022-04-20 16:10

在半导体行业中，清洗芯片晶圆、陶瓷片和硅片是确保器件性能与良率的关键步骤。以下是常用的清洗方法及其技术要点：物理清洗法超

2025-08-19 11:40 芯矽科技 企业号

半导体清洗设备的选型是一个复杂的过程，需综合考虑多方面因素以确保清洗效果、效率与兼容性。以下是关键原则及实施要点：污染物特性适配性污染物类型识别：根据目标污染物的种类（如颗粒物、有机物、金属离子或

2025-08-25 16:43 芯矽科技 企业号

半导体清洗机的循环泵是确保清洗液高效流动、均匀分布和稳定过滤的核心部件。以下是其正确使用方法及关键注意事项：一、启动前准备系统检漏与排气确认所有连接管路无松动或泄漏（可

2025-07-29 11:10 芯矽科技 企业号

半导体清洗机中氮气排放的系统化解决方案，涵盖安全、效率与工艺兼容性三大核心要素：一、闭环回收再利用系统通过高精度压力传感器实时监测腔室内氮气浓度，当达到设定阈值时自动启动循环模式。采用活性炭吸附柱

2025-07-29 11:05 芯矽科技 企业号

本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗技术，介绍了至今为止的成果和

2022-04-20 16:11

晶圆蚀刻后的清洗是半导体制造中的关键步骤，旨在去除蚀刻残留物（如光刻胶、蚀刻产物、污染物等），同时避免对晶圆表面或结构造成损伤。以下是常见的清洗方法及其原理：一、湿法

2025-07-15 14:59 芯矽科技 企业号

本文简单介绍一下半导体镀膜的相关知识，基础的薄膜制备方法包含热蒸发和溅射法两类。

2025-06-26 14:03

印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水

2019-09-25 11:13

CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序

2022-04-18 16:34