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在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体器件中，通常进行RCA清洁，其中半导体器件以一

2022-04-20 16:10

半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础，其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物，同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述：污染物分类与对应

2025-10-09 13:40 芯矽科技 企业号

半导体腐蚀清洗机是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，其作用贯穿晶圆加工的多个核心环节，具体体现在以下几个方面：一、精准去除表面污染物与残留物在半导体工艺中，光刻、刻蚀、离子注入等步骤会留下多种

2025-09-25 13:56 芯矽科技 企业号

本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗

2022-04-20 16:11

选择合适的半导体槽式清洗机需要综合考虑多方面因素，以下是一些关键的要点：明确自身需求清洗对象与工艺阶段材料类型和尺寸：确定要清洗的是硅片、化合物

2025-09-28 14:13 芯矽科技 企业号

选择合适的半导体芯片清洗模块需要综合考虑工艺需求、设备性能、兼容性及成本效益等多方面因素。以下是关键决策点的详细分析：1.明确清洗目标与污染物类型污染物特性决定清洗策略

2025-09-22 11:04 芯矽科技 企业号

半导体清洗设备的选型是一个复杂的过程，需综合考虑多方面因素以确保清洗效果、效率与兼容性。以下是关键原则及实施要点：污染物特性适配性污染物类型识别：根据目标污染物的种类（如颗粒物、有机物、金属离子或

2025-08-25 16:43 芯矽科技 企业号

半导体RCA清洗工艺中使用的主要药液包括以下几种，每种均针对特定类型的污染物设计，并通过化学反应实现高效清洁：SC-1（碱性清洗液）成分组成：由氢氧化铵（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水

2025-09-11 11:19 芯矽科技 企业号

半导体清洗机的循环泵是确保清洗液高效流动、均匀分布和稳定过滤的核心部件。以下是其正确使用方法及关键注意事项：一、启动前准备系统检漏与排气确认所有连接管路无松动或泄漏（可用肥皂水涂抹接口检测气泡

2025-07-29 11:10 芯矽科技 企业号

半导体清洗机中氮气排放的系统化解决方案，涵盖安全、效率与工艺兼容性三大核心要素：一、闭环回收再利用系统通过高精度压力传感器实时监测腔室内氮气浓度，当达到设定阈值时自动启动循环模式。采用活性炭吸附柱

2025-07-29 11:05 芯矽科技 企业号