摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术，其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中，然后干燥；另一种
2022-03-04 15:03
半导体清洗SC1是一种基于氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）的化学清洗工艺，主要用于去除硅片表面的有机物、颗粒污染物及部分金属杂质。以下是其技
2025-04-28 17:22
技术需要更严格地管理半导体芯片中使用的材料的变化、平坦度和缺陷的问题，尽管用于嵌入和平坦化的基本工艺保持不变。在此，从CMP装置的基本变迁，特别阐述CMP清洗的基本技术。
2022-03-21 13:39
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：下一代半导体清洗科技材料系统 编号：JFKJ-21-188 作者：炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆
2023-04-23 11:03
半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗
2025-02-20 10:13
近年来，在半导体工业中，逐渐确立了将臭氧运用于晶圆清洗工艺中，这主要是利用了臭氧在水相中氧化有机污染物和金属污染物的性能。
2021-09-27 17:39
随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导
2023-10-16 15:34
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01
