一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通
2025-05-13 13:29
电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀
2016-11-23 15:30
作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要。
2019-04-11 09:12
既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！ 半导体晶圆电镀工艺要求是什么 一、环境要
2025-03-03 14:46
Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接技术中，电镀起到至关重要的作用，用于形成稳固且导电的连接点，这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
2025-05-09 10:22
半导体静态参数测试针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等高精度静态参数包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数进行测试。
2024-06-19 15:33
ICT测试针床产品类别：ICT单面针床、ICT双面针床 产品特点：采用QA、ingun测试针、日本电针等进口测试针和板材，高精度CNC钻孔。适用于MSD、SMT元件PCB、双面治具采用轴承定位、定位
2020-04-14 17:08
手机指纹模组是由外圈、涂层、传感器、驱动芯片、FPCBA、PSA、连接器这几个部分组成的。手机指纹模组出厂前需要进行质量测试、性能测试，测试中要用到连接测试电路并与电子
2020-10-21 15:25
半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功
2020-10-30 04:08
