一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通
2025-05-13 13:29
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆
2019-07-29 08:11
` 北京合锐和测试技术有限公司是专业老化架、测试针床、测试工装、测试治具、PCB测试架、过锡炉治具、波峰焊治具、BGA
2012-07-15 10:44
电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀
2016-11-23 15:30
广电计量检测专业做半导体集成芯片检测机构，有相关问题互相探讨沟通联系***
2020-10-20 15:10
作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要。
2019-04-11 09:12
既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！ 半导体晶圆电镀工艺要求是什么 一、环境要
2025-03-03 14:46
工程需要一款短行程的平头测试针 ，类似于华荣探针GR1型号 但要比GR1探针细一点，起平头直径最好是2.5mm左右，且能焊接在PCB上
2017-05-01 10:35
Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接技术中，电镀起到至关重要的作用，用于形成稳固且导电的连接点，这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
2025-05-09 10:22
半导体静态参数测试针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等高精度静态参数包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数进行测试。
2024-06-19 15:33
