传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试
2023-11-06 15:33
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过
2017-01-06 14:05
宽禁带半导体作为第三代半导体功率器件，在电源处理器中充当了越来越重要的角色。其具有能量密度高、工作频率高、操作温度高等先天优势，成为各种电源或电源模块的首选。而其中功率半导体上下管双脉冲
2024-08-06 17:30
近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。
2024-01-23 10:43
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求
2021-02-13 09:06
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体
2019-04-20 09:58
