半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机
2023-12-04 17:30
半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。
2016-06-18 15:56
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆
2021-02-13 09:06
导入产业应用。同时，由于芯片的尺寸变得越来越小（<200um），对测试和分选设备的速度与精度的要求也越来越高。
2024-01-16 12:17
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封
2024-01-17 10:28
