一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通
2025-05-13 13:29
各位发烧友好啊。 六月的太阳，正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后，发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦，我是到处翻找，终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆
2019-07-29 08:11
电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀
2016-11-23 15:30
作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要。
2019-04-11 09:12
广电计量检测专业做半导体集成芯片检测机构，有相关问题互相探讨沟通联系***
2020-10-20 15:10
既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！ 半导体晶圆电镀工艺要求是什么 一、环境要
2025-03-03 14:46
Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接技术中，电镀起到至关重要的作用，用于形成稳固且导电的连接点，这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
2025-05-09 10:22
意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
2013-03-26 15:41
