探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、
2023-05-08 10:38
半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机
2023-12-04 17:30
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过
2023-05-08 10:36
其中，前者负责测试晶圆器件参数（如IV，CV，Vt，Ion/Ioff等），或者可靠性（如HCI，NBTI，TDDB等）测试，通常称作半导体测试仪，简称“半测仪”。
2025-04-30 15:39
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过
2023-05-11 14:35
近日，小编收到客户的咨询，BGA的封装测试怎么做？需要什么试验设备？半导体封装推拉力测试机是一种专门用于测试
2023-06-26 10:07
本视频主要介绍了半导体测试设备，分别有椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜以及扫描电子显微镜。
2018-11-02 16:39
加深各位朋友对推拉力测试机的认识，试验机老二便给大家说说半导体芯片焊脚推拉力测试机，希望在日后能帮助到您！
2022-11-25 11:10
