在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下
2023-05-26 10:56
现代对于射频圆晶探针的设计将测试信号从一个三维媒质（同轴电缆或矩形波导）转换到两维（共面）探针的接触上。这种操作需要对传输媒质的特性阻抗Z0进行仔细的处理，并且要在不同传播模式之间进行电磁能量的正确转换。
2017-10-26 16:44
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
本文介绍了什么是功率半导体器件，对功率半导体器件分类和功率半导体器件优缺点进行了分析，分析了功率半导体模块的发展趋势以及功率半导
2018-01-13 09:19
本文首先介绍了WIFI探针概念与WIFI探针使用的网络协议，其次介绍了wifi探针技术应用领域，最后介绍了公安局wifi探针用途
2018-04-23 15:11
探针测试台是一种用于测试集成电路（IC）的设备，工作原理是将待测试的IC芯片安装在测试座上，然后通过
2024-02-04 15:14
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试
2023-11-06 15:33
探针间距是指在电路板测试过程中，探针之间的中心到中心距离。在理想情况下，电路板应使用行业标准的100mil弹簧探针进行测试
2024-04-26 16:07
该电路仅包含两个集成电路 (IC)，通过执行三种不同的测试功能（可通过开关 S1 选择）来展示多功能性。 IC1a-1c 以时钟发生器为中心，生成频率为 3 Hz 的矩形信号。在开关 S1 的位置 A，T1 利用时钟信号为探头供电。
2023-12-13 18:21
