在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下
2023-05-26 10:56
本文主要介绍了铝空气电池上市公司有哪些_铝空气电池上市公司汇总。铝-空气燃料电池的理论比能量可达8100Wh/kg，具有成本低、比能量密度和比功率密度高等优点。作为一种特殊的燃料电池，铝-空气电池在
2018-02-02 16:56
本文主要汇总了九大覆铜板的上市公司，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 10:32
现代对于射频圆晶探针的设计将测试信号从一个三维媒质（同轴电缆或矩形波导）转换到两维（共面）探针的接触上。这种操作需要对传输媒质的特性阻抗Z0进行仔细的处理，并且要在不同传播模式之间进行电磁能量的正确转换。
2017-10-26 16:44
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
探针测试台是一种用于测试集成电路（IC）的设备，工作原理是将待测试的IC芯片安装在测试座上，然后通过
2024-02-04 15:14
光通信（Optical Communication）是以光波为载波的通信方式。增加光路带宽的方法有两种：一是提高光纤的单信道传输速率；二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术（WDM）。本文主要介绍关于光通信行业上市公司有哪些，一起来了解一下。
2018-02-23 10:53
半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。
2016-06-18 15:56
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用
2018-04-02 17:39
